IDT per uscire dall'impianto di produzione dell'Oregon e esternalizzare a TSMC

Integrated Device Technology (IDT) ha concordato giovedì di esternalizzare la produzione di chip a Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), una mossa che significa che il suo stabilimento di chip Oregon sarà venduto o chiuso entro i prossimi due anni.

Il movimento diventa IDT in un progettista di chip puro, poiché cesserà di possedere qualsiasi impianto di produzione. IDT progetta chip a segnale misto a bassa potenza utilizzati nei computer, nelle comunicazioni e nell'elettronica di consumo.

L'industria dei chip è stata trasformata negli ultimi 20 anni dall'apertura di produttori di chip a contratto, un settore fondato da TSMC. I produttori a contratto consentono alle società di progettazione di chip di concentrare gli sforzi di sviluppo e il denaro su nuovi prodotti chip ed elimina la spesa per nuove fabbriche di chip.

Prima dell'avvento della produzione di chip contrattuali, il settore dei chip era dominato da società ben finanziate in grado di fare capitale significativo investimenti. Le fabbriche di chip costano oggi circa 4 miliardi di dollari [B].

IDT trasferirà tutte le tecnologie di produzione dei prodotti a TSMC nei prossimi due anni, affermano le aziende in una dichiarazione.

"L'accordo non include il trasferimento o vendita dell'attrezzatura di processo o della struttura IDT situata a Hillsboro, Oregon ", si legge nella dichiarazione. "IDT intende uscire dalla struttura di fabbricazione di wafer di Hillsboro, Oregon alla fine del periodo di trasferimento e ha incaricato una terza parte di commercializzare la struttura a potenziali acquirenti che possono continuare le operazioni di fabbricazione."

In una recente conferenza degli investitori, il il presidente di TSMC ha previsto che oltre 20 fabbriche di chip saranno chiuse a causa della recessione globale e che le aziende esternalizzeranno la produzione invece di aggiornare le vecchie fabbriche.