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Intel per montare su Sandy Bridge più velocemente del previsto

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L'ultima famiglia di microprocessori Intel, nome in codice Sandy Bridge, inizierà a produrre linee di produzione più rapidamente del previsto a causa di ottime recensioni da parte dei clienti, ha detto l'amministratore delegato dell'azienda. Il più grande produttore di chip ha addirittura intenzione di spendere di più per le nuove attrezzature di fabbrica per accelerare l'implementazione dei chip.

"Sono più entusiasta di Sandy Bridge di quanto non sia stato in qualsiasi prodotto lanciato dall'azienda in un certo numero di anni ", ha dichiarato Paul Otellini, presidente e CEO di Intel, durante la conference call del secondo trimestre della società. "Grazie alla fortissima ricezione di Sandy Bridge, abbiamo accelerato la nostra rampa di fabbrica di 32 nanometri e abbiamo alzato la nostra guida capex per permetterci di soddisfare la domanda prevista."

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La società ha aumentato le sue spese in conto capitale a US $ 5,2 miliardi [B] da $ 4,8 miliardi in precedenza.

Intel ha iniziato a inviare chip campione dalla famiglia Sandy Bridge ai clienti lo scorso trimestre, dando loro la possibilità di vedere ciò che i chip possono fare, ha detto. Un forte feedback ha spinto l'azienda ad accelerare la scalata della fabbrica.

Otellini ha rifiutato di dire quando i laptop ei desktop con i chip Sandy Bridge entreranno sul mercato, anche se ha affermato che Intel consegnerà Sandy Bridge a fine anno. Ha anche detto che più informazioni sui chip saranno disponibili al Intel Developer Forum (IDF) a San Francisco questo settembre.

Sandy Bridge è l'ultima architettura di microchip di Intel e sostituirà l'architettura Nehalem della precedente generazione. I chip Sandy Bridge saranno più veloci e più efficienti dal punto di vista energetico rispetto ai predecessori e includeranno core di elaborazione, core di elaborazione grafica, controller di memoria e sottosistema di cache su un unico chip.

Le versioni iniziali dei chip saranno per computer desktop e portatili, non server, secondo David Perlmutter, capo del gruppo di architettura chip di Intel, parlando all'IDF di Pechino lo scorso aprile. I prodotti con i chip all'interno di solito escono pochi mesi dopo la spedizione dei chip, ha detto.