Gara di produzione di chip tra Intel, serraggio ARM

La gara per produrre il chipset più potente e più veloce sta guadagnando slancio, con il produttore di chip contrattuali GlobalFoundries che annuncia i progressi tecnologici che gli analisti hanno detto potrebbero consentire all'azienda di raggiungere le capacità di Intel nel chip-making entro il 2014.

Smartphone, tablet e laptop diventano più veloci e più efficienti dal punto di vista energetico poiché i produttori di chip e le aziende fab implementano nuove tecnologie per ridurre le dimensioni e le perdite sui chip. GlobalFoundries realizza chip x86 e ARM per smartphone, tablet e PC e entro il 2014 implementerà un processo di produzione che potrebbe essere alla pari con il vantaggio produttivo di Intel da lungo tempo.

Intel è il produttore di chip più avanzato al mondo, rendendo i chip che utilizzano il Processo a 22 nanometri e implementazione di strutture 3D a transistor, che sono più efficienti rispetto alle vecchie strutture a transistor 2D. Ma GlobalFoundries ha detto che inizierà la produzione in volume di chip usando il processo a 14 nm entro il 2014, facendo coincidere i piani di Intel. Il numero di nanometri si riferisce alla dimensione dei circuiti più piccoli incisi sul chip.

Entro il 2014, GlobalFoundries spera anche di implementare transistor 3D, che potrebbero fornire un aumento del 40-60% della durata della batteria sui dispositivi rispetto ai chip basati su il processo a 20 nm, che avrà transistor 2D e sarà realizzato nel 2013. Intel è stata la prima a implementare transistor 3D in chip realizzati utilizzando il processo a 22 nm.

Intel è circa uno o due anni avanti rispetto ai suoi rivali di produzione, ma GlobalFoundries sta accelerando l'implementazione della sua tecnologia di produzione per raggiungere Intel, hanno detto gli analisti. Se GlobalFoundries avrà successo, la società eliminerà il ritardo che i produttori di chip basati su ARM di solito affrontano nella produzione e rimangono competitivi con Intel. Mentre Intel produce i propri chip, ARM solitamente concede licenze di progettazione a società come Qualcomm o Nvidia, che ottengono chip fabbricati da produttori di chip a contratto come GlobalFoundries e TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.).

ARM attualmente domina il mercato degli smartphone e dei tablet, mentre Intel sta ancora cercando di trovare il suo orientamento lì. Intel ritiene che il suo processo di produzione avanzato sia un punto di forza e ha affermato che supererà l'efficienza energetica in pochi anni, con conseguente aumento della durata della batteria sui dispositivi mobili. ARM sta lavorando per progettare processori con strutture 3D a transistor e GlobalFoundries ad agosto ha firmato un accordo con ARM per fornire chip con transistor 3D ai clienti.

"Normalmente 14 nanometri sarebbero saliti al volume nel 2015, ma siamo accelerare il programma di un anno ", ha detto Jason Gorss, un portavoce di GlobalFoundries, in una email. La società anticipa di solito il processo di produzione ogni due anni, ma sta implementando strumenti nel processo a 20 nm per una transizione più semplice ai transistor 3D sul processo a 14 nm.

GlobalFoundries pianifica la produzione in volume di chip sul processo a 14 nm entro il 2014, ma Gorss non ha potuto commentare quando i clienti avrebbero offerto prodotti basati su tali chip.

Intel ha rifiutato di commentare i piani di GlobalFoundries per implementare transistor 3D sul processo a 14 nanometri entro il 2014.

I clienti vogliono più potenza dispositivi efficienti, e l'obiettivo di GlobalFoundries di avanzare al processo di 14 nanometri entro il 2014 è possibile, anche se in genere richiede tempo per l'implementazione, ha dichiarato Bill McClean, presidente di IC Insights.

"Intel sta cercando di anticipare il gioco per sfidare tutti ", ha detto McClean. "Questo è ciò che sta accadendo in un mondo dominato dagli smartphone."

C'è una grande differenza tra la semplice offerta di tecnologia transistor 3D e chip di produzione in grandi volumi basati sulla tecnologia, ha detto McClean. TSMC ha faticato recentemente con l'implementazione della tecnologia a 28 nm e FinFET (anche chiamato 3D) è una nuovissima struttura a transistor, che potrebbe richiedere del tempo per essere implementata. McClean ha detto che passare da una struttura di transistor 3D nuova di zecca in un anno è ambizioso.

"Questo è un salto di qualità", ha detto McClean.

Ma allo stesso tempo, l'azienda deve offrire la più recente tecnologia per attirare i clienti a lungo termine.

"È necessario essere alla tecnologia di punta Nel settore della fonderia, se non riesci a tenere il passo … non c'è alcun profitto da realizzare lì ", ha detto McClean.

GlobalFoundries è stato il terzo produttore di contratto in termini di vendite dietro TSMC e United Microelectronics Corp. (UMC) nel 2011, secondo IC Insights. La società di analisi sta proiettando GlobalFoundries per prendere il secondo posto da UMC entro la fine di quest'anno.

Ma se GlobalFoundries raggiunge i suoi obiettivi 2014, molti clienti inizieranno a utilizzare l'azienda come fonte di produzione entro il 2014, ha affermato Nathan Brookwood, principale analista di Insight 64. I clienti vogliono una stabilità a lungo termine da parte dei produttori a contratto, ha detto Brookwood.

Il denaro conta anche nella transizione verso un nuovo processo, ha affermato Brookwood. GlobalFoundries investe miliardi di dollari nelle sue fabbriche e ha accesso ai fondi del proprietario Advanced Technology Investment Co., che fa parte del braccio di investimento Mubadala Development del governo di Abu Dhabi.

GlobalFoundries soddisfa le esigenze dei clienti e reagisce rapidamente a Intel

"Avevano bisogno di accelerare qualcosa", ha detto Brookwood.

Agam Shah copre PC, tablet, server, chip e semiconduttori per IDG News Service. Segui Agam su Twitter all'indirizzo @agamsh. L'indirizzo e-mail di Agam è [email protected]