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Sommario:
L'Agenzia per la ricerca avanzata della Difesa degli Stati Uniti e un consorzio di aziende leader nel settore dei semiconduttori consegneranno $ 194 milioni alle università per ricerche che affrontano i limiti fisici di semiconduttori e chip
Il finanziamento fa parte del programma Starnet, che supporterà la ricerca condotta principalmente in sei università: l'Università dell'Illinois a Urbana-Champaign, Università del Michigan, Università del Minnesota, Notre Dame, Università della California a Los Angeles e University of California a Berkeley - per un periodo di cinque anni, secondo la Semiconductor Research Corporation (SRC), una fucina di consorzi di ricerca alla ricerca sui chip universitari. SRC è supportato da aziende come IBM, Intel, Micron, Globalfoundries e Texas Instruments.
La ricerca si concentrerà su transistor, nanomateriali, calcolo quantistico, memoria scalabile e circuiti. Un obiettivo è che l'industria sia pronta a trasferirsi in una nuova era del computing con circuiti più piccoli che sono efficienti dal punto di vista energetico e pratici da produrre. Un altro obiettivo è creare architetture di calcolo scalabili con nuove forme di chip, memoria e interconnessioni.
La ricerca intende anche tutelare gli interessi di sicurezza degli Stati Uniti, mentre rende il paese un leader nei semiconduttori, DARPA e SRC hanno dichiarato in una dichiarazione. DARPA è una divisione del Dipartimento della Difesa degli Stati Uniti e in passato ha finanziato una ricerca tecnologica fondamentale.
Sfondo
Man mano che i dispositivi diventano più piccoli, i chip vengono ridimensionati diventando anche più veloci e più efficienti. Ogni due anni, Intel riduce le dimensioni dei suoi chip e attualmente produce chip utilizzando il processo a 22 nanometri.
Ma i chip si stanno avvicinando a nanoscala, il che potrebbe creare problemi legati alla loro produzione e sicurezza. IBM, Intel e università come il Massachusetts Institute of Technology stanno già conducendo ricerche per affrontare queste sfide.
Come parte del programma Starnet, le università avranno centri che affrontano diversi argomenti. La ricerca copre una gamma di argomenti tra cui interconnessioni, memoria, processori e argomenti correlati tra cui scalabilità ed efficienza energetica.
L'Università del Michigan si concentrerà sui tessuti dei circuiti per le interconnessioni 3D e la memoria. L'Università del Minnesota assumerà la spintronica, che è considerata da IBM come la base per una memoria e una conservazione più economiche in futuro. L'UCLA si concentrerà su materiali a scala atomica per chip di prossima generazione, Notre Dame affronterà circuiti integrati per dispositivi a bassa potenza e l'Università dell'Illinois si concentrerà su tessuti su scala nanometrica. Berkeley si concentrerà sulla tecnologia che potrebbe essere la spina dorsale per il calcolo distribuito attraverso le città intelligenti.
Complessivamente, 400 studenti universitari e 145 professori in 39 università contribuiranno alla ricerca come parte del programma Starnet.
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